Probleme Processeur Fort étrange

[larry33]

Bonjour tout le monde.

 

Cela fait un moment que je ne suis plus venu sur les forums, mais aujourd'hui je reviens avec un problème fort épineux à vous soumettre. Je suis désolé du pavé, mais il faut que vous compreniez bien la situation, pour être bien dans l'ambiance. Et évidemment ça permet de bien mettre la situation à plat dés le départ, que tous le monde comprenne.

 

Donc, voila qu'au branchement d'une clé USB (déjà maintes fois utilisée sur ce PC, et en parfais état), cette clé n'est pas reconnue, et mon PC rame affreusement, la sourie mettant plusieurs secondes pour effectué les mouvement, et les clics ne marchants plus, bref, GROS bordel. Redémarrage avec souris non fonctionnelle (avec fil, mais éteinte) par moments, rien à faire.

 

Et là, c'est le drame ! Voila que sur un énième redémarrage, ... ben ça redémarre pas. Je passe plusieurs minutes à chercher des solutions (jusqu'au reboot de BIOS), mais en vain. Là, je commence doucement à psychotter, quand un truc me reviens a l'esprit : les cartes MSI sont livrées, pour certaines, avec un système de LED de diagnostic. Mes LEDs : toutes rouges (ça, c'est mauvais signe ) Voyons voir le livret.... Aucune explication de la signification !!!! Vous pouvez vérifier !! Bon je me démmerde à me dégotter la table de correspondance (la table en question, ça pourrais vous servir) et je repère mon cas ( le 1er, c'est facile) : "The D-LED will hang here if the processor is damaged or not installed properly" + GROOSSSES gouttes de sueur WTF !!!! Bon on garde son sang froid, on va démonter tout ça pour voir ce qui ce passe, et au pire tout remonter et ça va marcher.

 

Et la c'est re-le drame ! Un truc de ouf que j'avais jamais vu que et que je pensé même pas possible : En déclipsant mon ventirad, voila que le CPU vient avec !!!! Merde les gars, le CPU est coller a la base du radiateur avec la pâte thermique, et il s'est sorti du socket sans relever le levier pour le décoincer + MEGA GROOSSSES gouttes de sueur.

Pour que vous vous rendiez compte du truc, voila quelques photos : -1-, -2-. Bon, le bon coté de la chose, c'est que les pins ont l'air intacts.

 

Maintenant que vous comprenez la situation, voila mais questions :

- Déjà, comment je peux le décoller. J'ai déjà essayer en forcent un minimum avec les mains, mais c'est fragile c'est petites bêtes, et j'ai pas envie de faire une connerie. Je testerais bien avec des outils, mais j'ai peur de le défoncer.

- Et ensuite : Comment une telle chose à pût se produire :???: . Le CPU qui sort de son socket quoi !!! Et comment sans y toucher il peut ne plus faire contact, au point de ne plus être détecté !!

 

Voila, j'espère arriver à faire bosser pas mal de monde dessus , et pour l'instant, je vais retourner pleurer, tout en essayant de trouver une solution à ce bordel.

 

Bonne chance !

 

EDIT : Tiens, tant que j'y suis, je me demande si je vais pas investire dans un vrai ventirad... Une suggestion, sans taper dans le matos hors de prix ?(je sans venir les Zalman CU !)

Modifié le 8 juin 2007 par larry33

[kyro]

c'est un quoi ton proco ? son socket ?

 

ton proco est protégé par l'IHS je pense que tu peut essayer de l'enlever du rad avec un peut de force sans trop non plus ....

[larry33]

alors mon proc : Athlon 64 2800+, socket 754. Et effctivement, ya genre une "capsule" en fer sur tout le truc.

 

Bon je vais tester.

 

Merci

[kyro]

yep la capsure protege le core et premt une meilleur répartition de la chaleur ( IHS ou integrated heat spreader )

[Xr]

On vient de me conseiller http://www.ldlc.be/fiche/PB00032266.html pour un C2D mais c'est compatible 754.

 

S'il colle, c'est que la pâte thermique était mal répartie, de mauvaise qualité ou en quantité insuffisante. Je viens de retirer le mien pour réparer le ventilo et il est venu tout seul après 9 mois d'utilisation.

[kyro]

normalement c'est ça, la pate ne doit pas coller juste un petit peu agripper !

 

le noctua UH12F est compatible 754, silencieux et perf mais ne passe pas dans tout les boitiers

[stephino21]

pour retirer le CPU, t'inquiètes pas, ça m'est déjà arrivé, prend une règle en plastique par exemple, glisse là entre le ventirad et le bord du cpu (ce qu'il y a entre le heatspreader et les pins), et fais pivot. J'avais fait comme ça, ça avait marché sans problème

 

mais t'inquiètes pas pour tes pins, celles de mon cpu (P4B 2.4ghz) ont vécu des choses bien dures, genre la même chose que toi là, ou alors 20% des pins pliées (plusieurs fois), etc. et le processeur se porte toujours comme un charme ^^

 

On vient de me conseiller http://www.ldlc.be/fiche/PB00032266.html pour un C2D mais c'est compatible 754.

 

S'il colle, c'est que la pâte thermique était mal répartie, de mauvaise qualité ou en quantité insuffisante. Je viens de retirer le mien pour réparer le ventilo et il est venu tout seul après 9 mois d'utilisation.

t'es sûr de ce que tu dis ? parce que justement normalement on devrait mettre à peine de pâte thermique, car elle devrait juste remplir les aspérités du processeur, pour qu'il n'y ait pas de vide entre le processeur et le ventirad. Sinon la pâte thermique a un mauvais dégagement thermique, pour ça qu'il ne faut pas qu'il y ait que ça entre ventirad et cpu.

[kyro]

bah il faut en mettre sufisement mais pas trop non plus. Ca ameliore le transfert caloforique entre l'IHS et le ventirad

[stephino21]

du tout kyro, c'est une fausse idée reçue !

 

la pâte thermique permet un meilleur dégagement thermique que l'air, mais bien plus mauvais qu'un contact métal/métal

 

et comme je le disais précédement, la pâte thermique est théoriquement à mettre juste dans les aspérités (donc là où vient se loger l'air), pour permettre un meilleur contact, mais il ne faudrait pas en mettre aux endroits où il y a un contact métal/métal. En fait la pâte thermique sert à ne pas avoir à polir parfaitement les processeurs et les ventirad, ce qui serait pourtant bien plus efficace.

 

et dernier point : savais tu qu'intel annulait la garantie en cas d'utilisation de pâte thermique ? preuve que son utilisation n'est pas forcément bénéfique.

 

et enfin (donc le dernier point précédent n'était en fait que l'avant dernier.), il y a des études pour intégrer le ventirad au processeur (ou inversement) ce qui permettrait un dégagement thermique PARFAIT.

 

PS : j'aurais pu te servir les valeurs exactes des différents coefficients de dégagement thermique selon les matières, mais la flemme de rechercher dans mes archives

[kyro]

Pour ce qui est l'anulation de la garantie, c'est pour les PC de marque ? PC monté sois meme ?

[stephino21]

quand t'achètes le processeur à l'unité il me semble

 

de toute façon quand t'as un pc monté (j'entend de marque), si t'as un pb avec le cpu tu vas pas voir intel mais la marque en question, de même pour la carte graphique

[kyro]

possible !

[Xr]

du tout kyro, c'est une fausse idée reçue !

 

la pâte thermique permet un meilleur dégagement thermique que l'air, mais bien plus mauvais qu'un contact métal/métal

 

et comme je le disais précédement, la pâte thermique est théoriquement à mettre juste dans les aspérités (donc là où vient se loger l'air), pour permettre un meilleur contact, mais il ne faudrait pas en mettre aux endroits où il y a un contact métal/métal. En fait la pâte thermique sert à ne pas avoir à polir parfaitement les processeurs et les ventirad, ce qui serait pourtant bien plus efficace.

 

et dernier point : savais tu qu'intel annulait la garantie en cas d'utilisation de pâte thermique ? preuve que son utilisation n'est pas forcément bénéfique.

Ca me semble douteux pour la garantie vu que leur ventilo officiel vient avec une sacrée dose de pâte thermique directement appliquée dessus. Et vu la quantité, ça rempli plus que les aspérités.

 

http://img377.imageshack.us/img377/9449/d60188001softgf6.th.jpg

 

Par contre, s'il faut effectivement en mettre un minimum, ça poussera le CPU à partir avec, ce qui peut-être bien embêtant (comment tu retires ça sans casser le clapet qui revient par dessus le CPU ?)

[kyro]

le clappet ne se trouve que sur LGA 775 ! du moins il me semble !

[GrandMiam]

le clappet ne se trouve que sur LGA 775 ! du moins il me semble !

Mais tu te renseignes avant de l'ouvrir ?

[kyro]

bah yen a pas sur 478, AM2, 939 et 754 donc....

[larry33]

Bon les mecs, arrêtez de vous latter, ça sert à rien ...

 

Concernant mon problème : je suis donc arriver a décoller le proc du ventirad en forçant un peu. En fait en le faisant tourner, ça le fait glisser et ça vient tous seul. Faut pas tirer dessus directement (je veut dire perpendiculairement à la surface de contact), c'était juste ça.

Et pour la pâte thermique, mon ventirad est celui fourni avec le proc. J'ai donc utilisé la pastille présente sur la surface de contact, sous le ventirad.

 

Mon PC a déjà 2 ans, et le ventirad à jamais été sorti. Peut être que a force de chaleur, en le sortant ça a fait ventouse.... Enfin je trouve ça un peu gros quand même. Le socket, avec le système ZIF (le petit levier), c'est pas censé coincer les pins (sans trop les écrasés non plus) et tenir le proc ? Et pour que tout le monde voit bien de quoi on parle, voici ma carte mère , où on peut voir le socket 754 sans cage....

 

Bref, le tout vérifier, remonter : aucune amélioration !

 

La j'en suis à me dire que je vais devoir faire des frais... Mais qu'est ce qui merde au juste : mon proc réellement cramer, comme ça, subitement, pour une raison inconnue ; ou ma carte mère qui déconne et qui m'as lâchée, elle aussi comme ça, subitement, pour une raison inconnue ?

 

Je pense qu'il va falloir que je cherche un pote qui a un proc sur socket 754, et qu'on fasse un petit échange pour test.

Mais ça pourrais être dus a quoi cette subite envie de me lâcher (il fait plutôt bon/frais chez moi) ??

[GrandMiam]

Bon les mecs, arrêtez de vous latter, ça sert à rien ...

 

Concernant mon problème : je suis donc arriver a décoller le proc du ventirad en forçant un peu. En fait en le faisant tourner, ça le fait glisser et ça vient tous seul. Faut pas tirer dessus directement (je veut dire perpendiculairement à la surface de contact), c'était juste ça.

Et pour la pâte thermique, mon ventirad est celui fourni avec le proc. J'ai donc utilisé la pastille présente sur la surface de contact, sous le ventirad.

 

Mon PC a déjà 2 ans, et le ventirad à jamais été sorti. Peut être que a force de chaleur, en le sortant ça a fait ventouse.... Enfin je trouve ça un peu gros quand même. Le socket, avec le système ZIF (le petit levier), c'est pas censé coincer les pins (sans trop les écrasés non plus) et tenir le proc ? Et pour que tout le monde voit bien de quoi on parle, voici ma carte mère , où on peut voir le socket 754 sans cage....

 

Bref, le tout vérifier, remonter : aucune amélioration !

 

La j'en suis à me dire que je vais devoir faire des frais... Mais qu'est ce qui merde au juste : mon proc réellement cramer, comme ça, subitement, pour une raison inconnue ; ou ma carte mère qui déconne et qui m'as lâchée, elle aussi comme ça, subitement, pour une raison inconnue ?

 

Je pense qu'il va falloir que je cherche un pote qui a un proc sur socket 754, et qu'on fasse un petit échange pour test.

Mais ça pourrais être dus a quoi cette subite envie de me lâcher (il fait plutôt bon/frais chez moi) ??

Personne ne se latte.

 

Sinon oui essaye de trouver un autre processeur qui marche pour voir si c'est ça ou pas, sinon carte maman. :/

[Xr]

le clappet ne se trouve que sur LGA 775 ! du moins il me semble !

C'est justement ce que j'ai. Ça m'embêterait que la carte maman vienne avec

 

La j'en suis à me dire que je vais devoir faire des frais... Mais qu'est ce qui merde au juste : mon proc réellement cramer, comme ça, subitement, pour une raison inconnue ; ou ma carte mère qui déconne et qui m'as lâchée, elle aussi comme ça, subitement, pour une raison inconnue ?

 

Je pense qu'il va falloir que je cherche un pote qui a un proc sur socket 754, et qu'on fasse un petit échange pour test.

Mais ça pourrais être dus a quoi cette subite envie de me lâcher (il fait plutôt bon/frais chez moi) ??

J'ai pas vu l'état du ventirad, mais s'il y a beaucoup de poussière dessus, il perd considérablement en efficacité et le CPU cramera plus vite.

 

Sinon, rien à faire, tu peux toujours avoir un problème de tension tout à fait passager, des conditions anormales temporaires ou un autre truc du genre qui ferait bruler un composant. Parce que dans de bonnes conditions, ça vieillit très peu un CPU (compte des dizaines d'année de fonctionnement)

[larry33]

Bon, Salut tout le monde, maintenant que mon PC remarche, juste pour le fun, je vais vous expliqué ce qu'il s'est passer...

 

Emplis de flemme quand à la recherche d'un pote armé d'un CPU sur Socket 754, et aussi par manque de temps, j'ai tout simplement déposé mon PC chez un réparateur (pour la première fois de ma vie !! ). Verdict : La carte mère flinguée, apparemment à cause d'un faux contact sur le PCB. Ma MOBO était semble-t-il "branlante".

 

Bref, 52 € de matos, 55 de main d'oeuvre et une carte mère ASROCK neuve équivalente plus tard, me voici reparti comme si de rien n'était.

 

QUE C'EST BON D'AVOIR UN PC QUI MARCHE !!!!!

 

En tout cas, merci pour vos différentes réponses.